플렉시블 회로 기판의 결함이 무엇인지 아십니까? 오늘 Vility는 몇 가지 일반적인 결함과 솔루션을 공유합니다.
1. 연성회로기판 라인 또는 단일 라인의 측면이 펼쳐진 후 기포가 형성됩니다.
주된 이유:2개 이상의 라인 사이에 기포가 발생하는데, 주로 라인 간격이 좁고 라인이 너무 높아 스크린 인쇄 시 기판에 솔더 레지스트를 인쇄할 수 없어 솔더와 기판 사이에 틈이 생깁니다. 공기나 습기를 발생시키십시오. 경화 및 노출 과정에서 가스로 인한 가스의 열팽창은 주로 하이 와이어에 의해 발생합니다.
블레이드가 와이어와 접촉하면 스퀴지와 와이어 사이의 각도가 증가하여 솔더 레지스트가 와이어의 루트에 용접 루트를 인쇄할 수 없게 되므로 용접 루트 사이에 가스가 있습니다. 및 용접의 레지스트 층 및 가열 후 기포가 생성됩니다.
해결책:스크린 인쇄시 기판 측벽과 라인에 스크린 소재가 완전히 인쇄되었는지 확인하고 전기 도금시 전류를 엄격하게 제어해야합니다.
2. 저항 솔더링 및 패턴 핀홀이 있는 유연한 회로 기판 구멍
주된 이유:유연한 회로 기판은 스크린 인쇄 과정에서 종이를 적시에 인쇄하지 않아 화면에 잔류 잉크가 과도하게 축적되고 잔류 잉크는 스크레이퍼의 압력으로 구멍으로 보내지며 스크린의 수는 너무 작은. 구멍에 내용착 저항이 발생합니다. 사진 베이스 플레이트의 먼지로 인해 노출 중에 연성 회로 기판이 빛을 보지 못하여 패턴에 핀홀이 생깁니다.
해결책:하이메쉬 인쇄용지와 스크린 판을 적시에 사용하고, 노광 시 포토판의 청결 상태를 수시로 확인한다.
3. 연성회로기판의 저항용접층 아래 동박선에 흑화의 흔적이 보인다.
주된 이유:연성 회로 기판은 닦은 후에도 건조하지 않으며 인쇄 저항 용접 전에 액체 또는 수동 성형으로 인쇄 회로 기판의 표면이 튀었습니다.
해결책:스크린 인쇄에 의한 인쇄 기판 양면의 동박 산화.
위의 세 가지 결함은 일반적입니다. 제안 사항이 문제를 해결하는 데 도움이 되기를 바랍니다.